LED iepakojuma tehnoloģijas ievads

1. Veidnes izplešanās: nedaudz izklājiet blīvi saliktās skaidas, lai atvieglotu presformu savienošanu.
2. Līmēšana: uzklājiet vadītspējīgu vai ne{1}}vadošu līmi turētāja apakšā (vadošā vai nevadošā līme ir atkarīga no tā, vai mikroshēmai ir PN pāreja no augšas-uz-apakšā vai PN pāreja no kreisās puses-uz-labo pusi). Pēc tam ievietojiet mikroshēmu turētājā.
3. Īsa cepšana: Ļaujiet līmei sacietēt un mikroshēmai palikt nekustīgam, kamēr tiek savienotas stiepļu saites.
4. Vadu savienošana: izmantojiet zelta stiepli, lai savienotu mikroshēmu ar turētāju.
5. Iepriekš-pārbaude: vispirms pārbaudiet gaismu.
6. Līmes pildījums: Pārklājiet čipu un turētāju ar līmi.
7. Ilga cepšana: Ļaujiet līmei sacietēt.
8. Pēc-pārbaudes: gaismas un elektriskās veiktspējas pārbaude.
9. Krāsu atdalīšana: izolējiet produktus ar aptuveni vienādu krāsu un spriegumu.
10. Iepakojums.